制程能力
FPC制程能力
| 拼版尺寸 | 镀铜 | |||
| 单面板 | 250mm*600mm | 通孔 | 0.1mm | |
| 双面板 | 250mm*400mm | 厚度 | 5um-20um | |
| 线宽线距 | 工具精准度 | |||
| 单面板 | 50um/50um | 冲孔 | 0.03um | |
| 双面板 | 50um/50um | 层间错位 | 0.05mm | |
| 表面处理 | SMT | |||
| 电镀镍金 | Ni:1-8um Au:0.025-1.25um | 推拉力 | 1.0kgf | |
| 化镍金 | Ni:1-8um Au:0.025-0.1um | 最小元件 | 0201 | |
| 电镀锡 | T=5-35um | 最小焊盘 | 0.3mm | |
| OSP | T=0.15-0.5um | 精准度 | ±0.05mm | |
SMT制程能力
| 项目 | 设备型号 | 设备功能 | 设备加工能力 | ||||
| 最小尺寸 (L*W) | 最大尺寸 (L*W) | 板厚 | 元件高度 | 精度 | |||
| 印刷机 | 环城鑫 CL-1200 | 将锡膏均匀的印刷在PCB指定 的PAD位置上 | 80*55mm | 1200*360mm | 0.4-6mm | NA | 印刷精度 +/-0.03mm |
| 锡膏检查机 SPI | 盟拓 MTU531UL | 印刷锡膏状态检查,厚度、面 积、体积的检查 | 50*50mm | 1200*500mm | 0.4-6mm | <50mm | 基于标准校正块 +/-1um |
| 贴片机 Chip mounter | YAMAHA YSM10 | 将零件准确的贴装在PCB板上 相应位置 | 50*50mm | 460*1200mm | 0.38-4. 2mm | <6.5mm | +/-0.025mm |
| 氮气回流焊 N2 Reflow | 劲拓 JTR-1000D-NM | 将零件与PCB良好的焊接 | 50*50mm | 400*1200mm | ≤25mm | ≤25mm | 控温精度乏+/-1 度 |
| 光学检查机 AOI | 赫立 3D AOI QL1200iX- LT | 外观检验规范对产品进行检测 | 50*50mm | 600*1200mm | 0.4-6mm | <50mm | 基于标准校正块 +/-1um |
| X射线检查机 X-RAY equipment | 日联 LX2000F | 通过X射线透视成像对零件底 部焊点进行检测 | 50*50mm | 1200*550mm | 0.4-6mm | <50mm | 5um(光管功率 90k) |
| 等离子清洗机 Plasma | 鹏和 大气式等离子 | 产品表面处理 | 50*50mm | 1500*500mm | 0.1-3mm | <3mm | 达因值>38 |
| 点胶机 Dispenser | 铭赛 FS700 | 喷涂UV胶覆盖焊点达到绝缘 以及防护效果 | 150*150mm | 1200*500mm | 25mm | ≤25mm | +/-0.015mm |
| UV固化 UV Curing | 合辅化成 UV固化 | 通过UV紫外光照射使胶水达 到固化效果 | 50*50mm | 1200*360mm | 25mm | <50mm | 光强Max: 1500mw |
